晶圆厂设备支出创新高 主要集中在存储厂

SEMI（国际半导体产业协会）日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出（含全新与整新）预计将成长37％，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5％，同时也将再

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