芯片后仿

时间 2021-01-10

标签数字后端数字验证芯片后仿真繁體版

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INNOVUS/ICC吐出的netlist经过Formal/LEC验证后，Star-RC/QRC抽取RC寄生参数文件并读入到Tempus/PT分别做func/mbist/scan时序sign-off，写出SDF3.0用以后仿真，搭建后仿真的验证环境，添加sc/io/macro的verilog model，仿真输出VCD给Redhawk/Voltus做功耗/IR Drop分析。本文简要叙述下后仿真要

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