板载intel 82574网卡驱动烧写过程

     最近做了一块板子，相当于COME模块的载板，COME模块的型号是congatec的TC170，I3处理器。板载资源有HDMI,SSD,串口，USB 3.0，网口等等。这次主要记录一下网口的驱动烧写过程。 网口有一个原生的，通过网变就引出到前面板，这个使用没有问题。另外一个网口是用intel 82574芯片扩展的，SSD装上WIN7系统，开机之后在设备管理器会发现两个网卡，即原生网卡和82

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