3D Xpoint存储器细节曝光

随着3D XPoint记忆体晶片脱离研究阶段进入量产，英特尔(Intel)与美光(Micron)合资记忆体制造商IM Flash的共同执行长Guy Blalock在一场于美国加州举行的晶片业高层年会上，透露了更多有关该创新记忆体技术的细节，以及其产品蓝图与制作上的困难度。 英特尔与美光是在去年7月宣布定义了一种新记忆体架构3D XPoint，填补了DRAM与快闪记忆体之间的空隙，以更高的性能与较低

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