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高通发布骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市
时间 2021-01-14
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作者:木斯 来源:AppSo(ID:AppSo) 在原定 2 月底召开的 MWC 展会宣告取消后,今天高通在一场线上沟通会中公布了最新的 5G 调制解调器及射频系统:骁龙 X60。 这也是继 X50、X55 之后,高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片,同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。 高通表示,X60 基于 5nm 工艺设计,包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个
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