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风枪bga芯片焊接方法参数技巧
时间 2020-07-26
标签
bga
芯片
焊接
方法
参数
技巧
焊盘涂一层焊油,吹化变平,放好芯片,风枪:375度,3级风,距离芯片两厘米,吹27秒,转圈吹,不要吹中间,不然芯片会鼓起。