多核处理器

发展动力 未来需求——性能需求永远无法终止； 杀手应用： 线延迟：如果串行达到1Tflop/s,芯片大小不能超过1.3mm，每个字约占3平方埃，或一个小原子的大小； 发热问题： 漏电流： 制造成本：摩尔第二定律 摩尔定律： 提高性能的手段：提高时钟频率；执行优化指令级并行(ILP)； 线程级并行(TLP） 同步多线程(SMT)--英特尔超线程：提供更多的资源-执行上下文(context)，如果遇到

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