嵌入式芯片封装发展趋势解析

麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越作越小，嵌入式芯片封装所以找到了新的需求。html 根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合做提升产量。此外，德州仪器（T

>>阅读原文<<