商汤科技估值 100 亿美圆融资进行中，寻找新的增加点

《晚点 LatePost》从多位参与商汤融资过程的人士处获悉，商汤科技正在进行 10 到 15 亿美圆的新一轮融资。据悉，此轮融资将在 2020 年内完成，此轮融资后商汤的估值将达到 100 亿美圆。算法 这次融资的背景是，商汤今年但愿投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以下降产品研发成本，提高规模化能力。架构 商汤科技成立于 2014 年，创始人为香港中文

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