华为重磅发布5G核心芯片天罡，全球首款5G折叠屏手机2月面世

大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提高，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位知足将来网络的部署需求。算法 同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提高，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站节省一

>>阅读原文<<