Arm 计划将物联网业务分拆到软银旗下，或考虑从新上市

技术编辑：徐九丨发自 思否编辑部

北京时间 7 月 8 日，Arm 宣布计划分拆其两项物联网业务，此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。

软银集团早在 2016 年就收购了这家芯片设计厂商，据悉，此举是因为 Arm 寻求将精力彻底集中在半导体 IP 业务上。但这次转让仍有待于公司董事会的额外审查，以及标准的监管审查，Arm 表示预计此举将在今年 9 月底以前完成。

虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除，但该公司表示将计划继续与ISG（物联网服务集团）业务合做。该公司将保留物联网计算 IP 方面的业务，而将数据软件和服务方面做为本身的分拆业务。

"Arm 相信，数据和计算的共生发展存在巨大的机会，"ARM 首席执行官 Simon Segars 在与此消息相关的新闻稿中表示。"软银在管理快速增加的早期业务方面的经验将使 ISG 在抓住数据机会方面实现价值最大化。Arm 将更有能力在咱们的核心 IP 路线图上进行创新，并为咱们的合做伙伴提供更大的支持，以捕捉一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。"

Arm 主导着全球智能手机芯片设计市场，目前正在进军服务器和笔记本电脑市场，其硅芯片设计因卓越能效而受到青睐。Arm 的物联网业务也已经取得了至关大的成功，其技术已经在数十亿台设备上出货，预计下一个十年的计划目标是一万亿。

另据市场消息人士透露，软银集团正考虑让 Arm 从新在美国纳斯达克交易所上市，由于科技公司一般会在那里得到更高估值，投资者也更有耐心。

消息人士称，做为一家私营公司，Arm 始终可以将更多的利润投资于增加，最快可能在明年年末重返股市。软银的股东则表示，Arm 的上市进程“可能会加快，以便他们可以推动资产出售”计划。

不过，Arm 的一位发言人表示，“软银此前传达的上市时间表保持不变”。软银发言人对此暂未回复。

股票研究分析师称，软银可能会经过上市将“Arm 的高增加阶段”货币化，由于 5G 的进步将提振对智能手机芯片的需求，使其收入前景“很是有利”。

分析师表示：“对于软银来讲，在如此高增加的环境下让 Arm 上市多是个有吸引力的选择。几乎全部其余全球主要半导体公司都在纳斯达克上市，为此软银的选择是个合乎逻辑的决定。”