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首次 | 平头哥组织开发者线下活动,限额开放报名
时间 2020-12-31
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2017年10月阿里宣布成立达摩院时,曾公布研究的技术领域包括量子计算、人机自然交互、芯片技术、传感器技术等。 2018年10月,阿里成立平头哥半导体有限公司,迈出进入芯片领域的第一步。 2019年7月25日,平头哥交出了第一份答卷,发布成立后第一个基于RISC-V的处理器IP Core玄铁910。 2019年8月29日,平头哥正式发布SoC(一般来说,“SoC”称为系统级芯片)芯片平台“无剑
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