pads layout“电源分割处理”（四层板）

PCB布局布线完成后，开始进行“电源层分割”及“覆铜”和“平面链接”。待处理的FPGA开发板，如图1 图1 1、此四层板层叠定义为如下： ​第一层：Top 层 为【无平面】； 第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–GND； 第三层：PWR 3​ 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–D1V2、D2V5、D3V3、GND； ​​第四层：Bottom 层 为【无平面】； 对于【无平

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