1nm将如何实现？

❈ 虽然芯片制造商正在推进技术的发展，但是在前道工序(front-end-of-line ：FEOL)中微缩晶体管，以及在中间工序(Middle-of-line：MOL)和后道工序(back-end-of-line：BEOL)中改进触点和连线则变得越来越困难。 在本文中，imec的 CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识，提出了

>>阅读原文<<