应用技术大公开系列Q之五：(导热).石墨烯导热硅脂的制备工艺 (*7-5)

2019-01-09 现有技术制备常用的导热材料为硅脂 (基材成分：二甲基硅油)，导热系数仅为 0.5W/mK ，不能满足高功率电子元件和散热器缝隙间对导热速率的要求。如果导热速率在热积蓄处较慢，电子元件根据功率不同，将在 1-30 分钟内超出合理的工作温度，造成系统损坏。因此，通常会选择导电填料以增强导热系数，一般添加有金属单质粉末、金属氧化物粉末、碳单质的纳米级材料 (碳纳米管、石墨烯)。而金

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