如何检查QFN封装焊接是否正确

一款SI4455 QFN封装。方形扁平无引脚封装。引脚没有引出来，因此在焊接时只能使用热吹风吹上去，但是吹上去很容易会引起引脚虚焊现象。因此如何判断我们焊接的QFN封装是否完全焊接成功，这是一个很重要的点。 当然最好的办法就是焊接后调试可以成功就好了，但是很多时候 我们焊接完调试不成功往往在想到底是我芯片没吹好呢还是我的其他期间没有焊接好，往往有时候可能你的电容电感虚焊了而不知道，傻傻的去重新吹芯

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