高通推出AI优化芯片，探路物联网与视觉智能

本文由人工智能观察编译 译者：Sandy 本周三，高通公司宣布推出两款专为物联网设备打造的新芯片组，同时还推出了视觉智能平台，引发市场关注。 最先推出的两款芯片是QCS603和SCQ605，由10纳米FinFET制程工艺打造，结合人工智能技术，具备强大的计算机视觉处理能力。同时，它们还结合了ARM先进的多核处理中心单元，用于捕获视频的图像传感器以及高通的AI引擎，后一个模块由几个硬件和软件组件组成

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