晶振详解之类别
切割方式 晶体振荡器的主要频率特性取决于其内部晶体单元。晶体单元的特性取决于切割工艺，不同的切割方式决定了晶振的性能或参数，目前主要有三种切切割方式： 音叉型（Turning Fork）：频率主要是kHz级，比如32.768KHz AT-Cut型：频率主要是MHz级，比如12MHz,26MHz，125MHz SAW型：频率是百MHz甚至GHz 温度曲线 kHz级的晶体单元采用音叉型（Tuning
相关文章
- 1. 晶振详解之测试
- 2. 晶振详解之工作原理
- 3. 晶体(crystal)和晶振(oscillator)的区别
- 4. STM32内置晶振和外置晶振的精度差别
- 5. 晶振
- 6. Multisim 晶振设置频率详解
- 7. 什么是晶振？无源晶振和有源晶振应用
- 8. 有源晶振和无源晶振
- 9. 时钟电路之晶体和晶振
- 10. 晶振之负性阻抗
- 更多相关文章...
- • 免费ARP详解 - TCP/IP教程
- • *.hbm.xml映射文件详解 - Hibernate教程
- • Flink 数据传输及反压详解
- • Kotlin学习（二）基本类型
相关标签/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章
- 1. 晶振详解之测试
- 2. 晶振详解之工作原理
- 3. 晶体(crystal)和晶振(oscillator)的区别
- 4. STM32内置晶振和外置晶振的精度差别
- 5. 晶振
- 6. Multisim 晶振设置频率详解
- 7. 什么是晶振？无源晶振和有源晶振应用
- 8. 有源晶振和无源晶振
- 9. 时钟电路之晶体和晶振
- 10. 晶振之负性阻抗