白老师，有的芯片底部有EPAD脚，用来接到板子的铜皮，并与地相连，用来散热。想问的是：为何这个脚接

白老师，有的芯片底部有EPAD脚，用来接到板子的铜皮，并与地相连，用来散热。想问的是：为何这个脚接到板子地会散热效果更好，而不能单独接一片隔离的地区域呢？如何用最形象的方法去理解呢？
(1)首先你们要明白一点，EPAD主要是在QFN和DQFN封装相关的IC中会进行如此设计
(2)什么叫QFN和DQFN呢？上图 ，以下:

(3)由上图可知，所谓的EPAD其实指的是在诸如QFN封装的IC其中心区域那一块大的铜皮
(4)这块大的铜皮有两个主要做用:
A.接地：通常QFN封装的IC其尺寸均可以作的很是小，为何呢？最主要的缘由实际上是其架构设计不一样，最大的特征就是EPAD的设计，你们可能会没有注意到通常有EPAD的芯片其都没有GND的引脚为何呢？其实就是EPAD相似于咱们PCB板设计立面的单独的地平面，因此EPAD首先第一个功能链接了IC内部全部的地，这样就会使得IC其尺寸变得很是小，但与此同时也引起了另一个问题，就是一旦咱们的EPAD其没有可靠焊接，IC就不能正常工做，这个时候怎么办，咱们就须要对EPAD作当心的处理来确保咱们可靠焊接
B.散热.因为尺寸小，因此其热阻会比较大，至于热阻的计算公式咱们就不推导了，你们能够自行度娘，你们也知道咱们热阻的定义通常是℃/W，实际上是代表了其散热效率，散热效率其实和热阻是成反比的关系的，因为咱们IC全部的地链接到了一块儿因此其散热就显得尤其重要，因此基于散热的目的咱们也要特殊考虑EPAD其封装到底该怎么处理
(5)因此针对于这位同窗一开始的提问咱们要明确一点就是:大部分状况咱们EPAD其实不是接到大地而是接到其相应的GND上面
(6)综合上面的分析:咱们针对于EPAD其封装以及Layout咱们要综合考虑以下:
A.咱们通常在IC散热的问题上咱们主要是漏铜或者多打散热过孔，从接地的角度而言，咱们也能够经过多打过孔来实现其回流路径更短，因此综合第一点咱们可使用多大过孔的方式来实现散热和SI完整性的问题以下图:

B.你们以为上面的EPAD的处理其合理吗？为何呢。为何不少过孔打在了靠近边缘的地方呢，其实最主要的咱们的边缘最靠近全部的引脚，这样咱们不一样的引脚其信号就能够最快速的回流，缩短了回流路径，因此要靠近边缘打过孔，越靠近，其回流路径越短，因此在边缘的地方咱们打了不少过孔
C.其次在咱们进行layout的时候，咱们也要仔细考虑和地相关的问题，我首先给你们抛一个图出来，你们仔细思考其layout是否合理？

D.上图是QFN封装，该封装的最大特色是EPAD和焊盘之间的孔隙比较小，因此其实这样的layout是不合理的，为何呢？由于大量在EPAD旁边走线，在贴片的时候很容易形成其余pin脚和GND的短路
E.咱们再给你们抛一个图出来，你们来分析该图的layout是否合理？

F.上图的layout若是结合咱们前面的分析其实不合理的，可是上图其封装是DQFN其EPAD和引脚焊盘之间的缝隙空间比较大，并且通常这样的封装其焊盘引脚都比较多，因此这个时候咱们不得不权衡利弊，基于具体的产品，咱们实际上是能够在其内部进行走线的。
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