1.硬件工程师，审核原理图，核对相关元气件封装，原理图编译不会出现异常。模块化
2.结构工程师沟通进行结构和电路布局的结合，结合电路特性，给出最佳电路板设计外形图，根据板子大小，布局密度决断工具
电路板设计层数。达到最佳的设计。布局
2.PCB工程师应该充分了解所画PCB的属性和各个单元。是高速板，仍是通常PCB,分清模拟电路和数字电路， 分析板级高速干扰源，热源，对外接插件位置，高度，电路板对外接口和所处结构位置等 测试
常见的单元：供电电源单元：控制单元： 测量单元：通信单元： CPU单元： 等spa
3.准备布局，制定可行的PCB设计时间表，将电路模块化，增长布局速度。注意：模块化很是重要，这将为后面的调试，安装，焊接，改版等环节受益无穷。进一步与结构交涉相关事宜.net
4.设置电路布局相关的rule,通常公司都有本身的rule设计推荐文档，可参考设计，部分电路能够另设规则（不可越过）插件
4.模块化设计，推荐先模块化布线，不要等电路所有布局完成再布线，这样布局时间花费异常长，模块化布线能够直接减小时间周期.设计
5.肯定各个模块布线宽度，电流大小（推荐提早原理图标注），为后期布局提供参考调试
6.高速信号，弱信号等，提早布线，无论是在信号层，仍是普通层，都是优先的blog
7.多层板之间布线尽可能交叉垂直，防止干扰，不一样线之间遵循各自布线规则 3W等，尽可能减小电路板布线过孔，高速信号在过孔内会产生反射，延时等，影响传输（过孔自己的性质决定，过孔内分布寄生电容等），再者过孔会增长电路板的制做成本，在盲孔和埋孔成本更高，通常直接推荐通孔塞油。
8.电路板布局完成，应再次肯定布局可靠性，再进行后期的布线，丝印，测试点等分布，关键信号都须要设置测试点，通常每一个节点都须要设置。丝印可部分省去（高密度板）
9.布局完成，审批经过，生成gerber文件，进行投板制做
AD使用的经常使用快捷键：
http://www.javashuo.com/article/p-yhdegmrh-ns.html (PCB布线工具)
10.我的部分看法。细微部分，还需完善