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地平线将融资10亿美圆,或创AI芯片融资纪录
时间 2019-12-05
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https://www.toutiao.com/a6646275265112572424/架构 2019-01-14 17:02:27性能 【乐智网|lezhiot.com 讯】年末AI芯片又有新动态,据金融时报报道,AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资,计划筹资最多达10亿美圆,本轮融资估值在30亿至40亿美圆之间,此次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。云计算 在今年10月的
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