目前的智能传感器模块，主要面临哪些挑战？

当今的智能传感器模块包含与原始传感器集成的某些处理能力，它所面临的主要挑战可归结为以下三点： 第一个挑战是技术本身。供应商欲利用其核心MEMS和系统技术来完成这项不可能完成的任务。对于工程师来说，这是一种物理限制的挑战。封装尺寸不能无限缩小，而对低能耗和高性能的要求也不断提高。供应商不得不改进系统，使其更智能、更具感知性。要实现这一目标就必须使技术跨越多个产品平台。 第二个挑战源于行业宽泛的分散特

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