由广州创龙自主研发的SOM-TL138核心板是基于TI OMAPL138定点/浮点DSP+ARM双核核心板,55mm*33mm,仅硬币大小,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的6层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,通过严格的质量控制,经过高低温和振动测试认证,知足工业环境应用。测试
SOM-TL138核心板引出CPU所有资源信号引脚,二次开发容易,用户只须要专一上层运用,下降了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。大数据
不只提供丰富的Demo程序,还提供DSP+ARM双核通讯开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。操作系统
核心板简介设计
基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz;调试
集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大数据接口,可与FPGA/CPLD配套使用;blog
55mm*33mm,DSP+ARM双核核心板,仅硬币大小;教程
采用精密工业级B2B链接器,占用空间小,稳定性强,易插拔,防反插;接口
经过高低温、振动测试认证,知足工业环境需求,发热量低,手持设备首选;资源
支持裸机、SYS/BIOS操做系统、Linux操做系统。开发
典型运用领域
数据采集处理显示系统
智能电力系统
图像处理设备
高精度仪器仪表
中高端数控系统
通讯设备
开发资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
提供详细的DSP+ARM双核通讯教程,完美解决双核开发瓶颈;
提供基于Qt的图形界面开发教程。