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全面拆解和构建5G物联网-5: LoRa射频芯片SX1261、SX1262规格参数、内部架构及参考设计详解
时间 2021-01-03
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手把手全面拆解和构建5G物联网
lora
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目录: 一. SX1261/2简介 二. SX1261/2芯片的对外接口 三. SX1261/2参考原理图 四. SX1261/2芯片内部的功能架构 五. SX1261/2操作模式 六. SX1261/2的6种操作/工作模式 七. SX1261/2 MCU主机访问 八. 寄存器列表 一. SX1261/2简介: Semtech公司在LORA产品领域芯片中近乎垄断式的地位。 SX1261/2是Sem
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