IEDM大会 ：TSMC和IBM公开7-nm技术细节

 旧金山国际电子设备会议(IEDM)消息：国际电子设备会议(IEDM)第一天的会场里人头涌涌，来自TSMC和IBM的研究人员 在会上做了关于7-nm工艺流程技术的发言报告，报告无异于圣诞树下的礼物。研究人员的结果演示了摩尔定律和极端紫外线光刻技术(EUV)的最新进展。 TSMC在报告里称已经制造出迄今为止最小的6T SRAM，TSMC的目标是将该SRAM制造工艺流程在4月前投入风险生产。IBM在报

>>阅读原文<<