Imec推出高性能芯片的低成本冷却解决方案
Imec推出高性能芯片的低成本冷却解决方案 Imec unveils low-cost cooling solution for high-performance chips 3D打印冷却器优于传统解决方案 随着芯片和电子系统不断跨过越来越高性能的门槛，它们需要管理一个不可避免的副产品：热。随着传统的冷却方法越来越不有效，芯片设计师和制造商正在寻找高效、经济的解决方案来解决他们的冷却问题。国际合作
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