ic的前端设计和后端设计流程

根据我的掌握的知识，写写本身的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并无统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。前端 1.规格制定后端 芯片规格，也就像功能列表同样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片须要达到的具体功能和性能方面的要求。架构   2.详细设计less Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案

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