PADS9.5 layout 学习笔记

初入职场，正在学习PADS9.5软件以及OrCAD软件，在绘制了几块PCB板之后，总结出pcb制版流程工艺如下： 1：Orcad 导出网表，并将高版本的DSN文件转换为16.2版本的DSN文件（保证PADS9.5的兼容性） 2：库里元器件需要有封装和元器件两项，且名称要与原理图对应 3：绘制板框。 4：一定要设置过孔，普通过孔一般是12/20的，SMT热焊盘设置为正交，通孔热焊盘的圆形与椭圆形焊盘

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