封装制做的一些注意事项

一、插件封装，有些固定用的非金属化孔，须要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；插件 二、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；top 三、若是器件具备方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）须要添加方向标记；sse 四、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），须要放在器件的中

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