烧写iTOP-iMX6D/Q/PLUS开发板-设备树Android6.0.1系统

基于迅为-iMX6D、iMX6Q 和 iMX6PLUS 三个硬件版本，设备树镜像的烧写方法以及镜像所在目录，镜像名称所有一致，因此做者将烧写章节合并到一块儿。
请注意，若是购买的是 iMX6D 版本，想要烧写设备树版本镜像，请使用 iMX6D 设备树版本的光盘（iMX6D 还有一个非设备树版本的光盘）；
若是购买的是 iMX6Q 版本，想要烧写设备树版本镜像，请使用 iMX6Q 设备树版本的光盘（iMX6Q 还有一个非设备树版本的光盘）；
若是购买的仍是 PLUS 版本，请使用 PLUS 版本的光盘。
烧写工具是 iMX6D/Q/PLUS 设备树内核光盘资料的“02 编译器以及烧写工具\烧写工
具”目录下的“android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool_20190412.7z”压缩包（红色日期可能会变），解压压缩包，进入解压获得的文件夹“mfgtools”。
其中，“MfgTool2.exe”是烧写工具，烧写工具须要拷贝镜像以及识别到开发板以后才能打开，正常使用。
“cfg.ini”是配置文件，打开“cfg.ini”，以下图所示，确保“[LIST]”以后的参数是
Android。
 

编译好的 Android6.0.1 镜像，在 imx6q/plus 设备树内核光盘资料的“03 镜像
_android 6.0.1 文件系统”目录下。其中分为 1G 和 2G 的镜像，用户根据硬件内存大小使用对应的镜像。
这里以 1G 内存镜像为例，将其中的“u-boot.imx”、“system.img”、
“recovery.img”，还有剩下的“boot-topeet_XXX.img”所有拷贝到烧写工具的
“mfgtools\Profiles\Linux\OS Firmware\files\android”目录下，以下图所示。
务必先执行这一步骤！不然后面打开烧写工具软件会报错。
 

开发板的拨码开关设置参考“2.2.1 启动模式设置（拨码开关）”设置为 USB 烧写模
式，接上 otg 线，开发板上电。最后开启“mfgtools”目录下的“MfgTool2.exe”工具（如
果是 win10 系统，要以兼容模式运行），以下图所示。

 

单击“Start”开始烧写，以下图所示，烧写工具出现进度条。
 

在烧写过程当中，串口控制台，会有一些打印信息。
 

以下图所示，烧写完成，单击“Stop”，而后关掉烧写工具“MfgTool2.exe”。
 

开发板断电，参考“2.2.1 启动模式设置（拨码开关）”小节，将开发板设置为 eMMC
启动模式，上电，而后参考“2.2.2 uboot 模式”小节，进入 uboot 模式，以下图所示。

 

设置系统参数：在 uboot 的命令行中，使用命令“setenv bootsystem android”设置
环境变量参数为“Android”启动模式，而后使用“saveenv”保存，以下图。

 

设置屏幕参数：
 

如上表所示，用户根据实际屏幕，选用“设置命令”。例如做者是 9.7 寸屏，则使用
“setenv lcdtype 9.7”，而后“saveenv”保存参数，以下图所示

 

设置完成以后，使用“reset”命令，重启开发板，开发板启动以后就是 Android6.0 系
统。