DDR3读写分离的四种方法

DDR3是目前DDR的主流产品，DDR3的读写分离作为DDR最基本也是最常用的部分，本文主要阐述DDR3读写分离的方法。 最开始的DDR, 芯片采用的是TSOP封装，管脚露在芯片两侧的，测试起来相当方便；但是，DDRII和III就不一样了，它采用的是BGA封装，所有焊点是藏在芯片的底部的，测试起来非常不便，一般需要提前预留测试点。 在DDR读写burst分析之前，首先得把read burst和wr

>>阅读原文<<