高速PCB设计EMI之九大规则
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则： 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。 由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出
相关文章
- 1. 20个PCB设计规则
- 2. DDR2 PCB设计规则
- 3. DDR2/3-PCB设计规则
- 4. 浅谈高速PCB设计
- 5. 低EMI DC/DC变换器PCB设计
- 6. PCB设计（3）：20个PCB设计规则
- 7. PCB工艺规范及PCB设计安规原则
- 8. PCB设计规范-3W原则
- 9. 硬件设计--PCB布局的规则
- 10. PCB板设计的简明规则
- 更多相关文章...
- • RDF 规则 - RDF 教程
- • XML 语法规则 - XML 教程
- • JDK13 GA发布：5大特性解读
- • RxJava操作符（九）Connectable Observable Operators
相关标签/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章
- 1. 20个PCB设计规则
- 2. DDR2 PCB设计规则
- 3. DDR2/3-PCB设计规则
- 4. 浅谈高速PCB设计
- 5. 低EMI DC/DC变换器PCB设计
- 6. PCB设计（3）：20个PCB设计规则
- 7. PCB工艺规范及PCB设计安规原则
- 8. PCB设计规范-3W原则
- 9. 硬件设计--PCB布局的规则
- 10. PCB板设计的简明规则