集成电路的封装分类(笔记整理)

        从不一样的角度出发，集成电路的分类方法大体有如下几种：性能         一、按芯片的装载方式；设计         二、按芯片的基板类型；方法         三、按芯片的封接或封装方式；margin         四、按芯片的外型结构；封装         五、按芯片的封装材料等。         前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，后二类属二级封

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