LDO即lowdropoutregulator,是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来讲的。传统的线性稳压器,如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V,不然就不能正常工做。可是在一些状况下,这样的条件显然是太苛刻了,如5V转3.3V,输入与输出之间的压差只有1.7v,显然这是不知足传统线性稳压器的工做条件的。针对这种状况,芯片制造商们才研发出了LDO类的电压转换芯片。web
低压降(LDO)线性稳压器的成本低,噪音低,静态电流小,这些是它的突出优势。它须要的外接元件也不多,一般只须要一两个旁路电容。新的LDO线性稳压器可达到如下指标:输出噪声30μV,PSRR为60dB,静态电流6μA,电压降只有100mV。网络
看了上面的定义,在不了解LDO结构的前提下,你们使用模电知识能够联想到下图低压降稳压器。app
上图是最基本的稳压电路,核心器件是稳压管,它的稳压工做区间决定了输出稳压的范围,经过这种简单电路,能够实现小电流(百mA级别),小动态范围内的稳压。jvm
把上面电路升级一下,以下图:布局
上述电路仅多了一个2N3055三极管,目的就是提高输出带载能力,同时三极管还引入了电压负反馈,起到稳定输出电压的做用。当输入电压Vin增大或输出负载电阻增大,输出电压Vout会瞬间增长,三极管的射极电Ve压随之增大,若是基极电压Vb不变,则Vb-Ve就会减少,进而输出电流减少,Vout减少。性能
上图只是简单基础的低压降稳压器。注意,和咱们说的LDO,差了“线性”二字。这里看出上述电路输出电压Vout会受到Vbe电压波动的影响,稳定性较差。且输出电压不可调节。ui
在上述电路的基础上添加“线性”因素,也就是引入运算放大器,加深负反馈的同时提升输出电压稳定性。这也就构成了咱们所说的低压差线性稳压器。电路图以下spa
在基本稳压管调整电路基础上增长了运算放大器A和分压电阻采样网络R1和R2。当输入电压Vin增大或输出负载电阻增大,输出电压Vout会瞬间增长,经过R一、R2分压采样获得的电压也增长,因为是反向端输入,运放A的输出会相应减少,则Vb-Ve就会减少,进而输出电流减少,Vout减少。由上图电路能够知道,LDO是经过电阻分压的,也便是LDO只能降压,不能升压。并且电流不能过大。设计
LDO的芯片有不少种,我使用过的有AMS1117,spx3819,TLV702x等等。下面咱们以spx3819为例简单说一下LDO的应用。3d
spx3819的特色以下
低噪声:可能达到40uV
高精度:1%
电池反接保护
低压降:满载时为340mV
低静态电流:90uA
零关模电流
固定输出:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.0V,3.3V,5.0V
不一样的LDO具备不一样的性能,你们根据本身实际项目的需求选择。
spx3819的电路图以下,能够看到LDO外围电路十分简单。这也是LDO的优势。
spx3819提供了3种不一样的封装,适用于不少场景。
它有输出额定电压版本,也就是上文说到的固定输出:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.0V,3.3V,5.0V,经过不一样的型号后缀区分。
固然也提供了调节电压的版本,电路和输出电压公式以下
上面咱们讲解到LDO的原理,是经过电阻分压的,这使得LDO不适用于大电流的场景,通常不大于1A。这也引出了LDO绕不开的话题:功耗和散热问题。
选择LDO首先要考虑的是LDO的最大输入电压范围和LDO电流输出的能力
而后较大的电流或较大的LDO电压降会致使较高的组件功率损耗
下图显示的是在特定功率下,LDO电压降和LDO电流之间的关系
当LDO的功耗增长时,LDO封装的散热功能也必须可以配合,常见的封装以下
LDO的功耗是曲跨于LDO上的电压降乘以流过LDO的电流而决定,功率主要是损耗在LDO的导通组件,是硅晶变热
损耗的功率取决于IC封装、PCB布局、环境温度
例如:SOT23的封装,透视图以下
中心引脚链接到贴着晶粒的导线架。散热主要是向空中散热,经过引脚向PCB散热。
由于外侧引脚与硅晶粒之间的结合线很细,也就是下图的4个引脚,因此主要靠中间的引脚散热,上面也说过,中间引脚链接着导线架。因此能够设计中间的引脚的PCB比较宽。
还有SOP-08的封装,底层的铜线也能够用于散热。
若是按照下图设计,散热效果会更好
LDO的优势包括:
(1)结构简单,外围器件少,使用方便。
(2)无开关噪声,可应用于要求高精度低噪声的模拟电路中。
但缺点也一样明显:
(1)只能降压,不能升压。
(2)效率低,特别是输入电压高的状况下,通常负载电流小于1A状况下使用。
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