SECS/GEM300，半导通讯协议12寸芯片体
---- 装有晶圆的300毫米载体太重，不能重复手动提升装有晶圆的300毫米载体太重，不能重复手动提升。相反，运营商必须直接自动交付给设备。这需要GEM300通信标准的标准化。遵循GEM300标准对于全自动300毫米生产线至关重要，其中单个晶圆价值数百万欧元，并且比200毫米线更具破损和误加工风险。 ---- 广州金南瓜科技是市场上首款符合GEM300标准的SDK。GEM300是SEMI标准的全能
相关文章
- 1. HSIC一种基于USB的高速芯片通讯协议
- 2. 通讯协议
- 3. 半导体semi通信的协议SECS/GEM
- 4. IC通讯协议
- 5. Modbus通讯协议
- 6. Redis 通讯协议
- 7. SPI通讯协议
- 8. Memcached通讯协议
- 9. HTTP通讯协议
- 10. redis通讯协议
- 更多相关文章...
- • Swift 协议 - Swift 教程
- • SOAP HTTP 协议 - SOAP 教程
- • 适用于PHP初学者的学习线路和建议
- • NewSQL-TiDB相关
相关标签/搜索
每日一句
-
每一个你不满意的现在，都有一个你没有努力的曾经。
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章
- 1. HSIC一种基于USB的高速芯片通讯协议
- 2. 通讯协议
- 3. 半导体semi通信的协议SECS/GEM
- 4. IC通讯协议
- 5. Modbus通讯协议
- 6. Redis 通讯协议
- 7. SPI通讯协议
- 8. Memcached通讯协议
- 9. HTTP通讯协议
- 10. redis通讯协议