苹果真要开发无线充电外壳 已要求联发科提供芯片样品

据苹果新闻网站AppleInsider报道，周二远东地区传出消息称，苹果最近已经要求台湾半导体厂商联发科提供一批无线充电芯片样品，这说明苹果开发无线充电解决方案的工作仍在进行之中。 据供应链知情人士透露，苹果正在与多家厂商接洽，寻求开发iPhone充电外壳所用的无线芯片。这说明苹果打算开发一些无线充电外壳，但是寻找无线充电芯片供应商只是第一步，苹果计划在下一代iPhone上推出一种整合式无线充电解

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