AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）

之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。 最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。 所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法： 1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略） 2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发生粘连短路。

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