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LTE信令流程——附着
时间 2021-01-16
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LTE信令流程 附着 注意附着和随机接入的区别: 随机接入:实现终端和基站之间的上行同步,涉及物理层(主要),AS层、NAS层 附着:手机连入核心网并在网络注册,涉及NAS层;附着过程前必须先随机接入 当UE完成小区驻留后,发起初始附着流程。 整个附着流程包括控制面连接建立、公共流程、用户面连接建立3个过程 1. 控制面连接建立 控制面连接建立包括空口的RRC连接建立和S1接口的信令连接建立两部分
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