LTE信令流程——附着

时间 2021-01-16

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LTE信令流程附着注意附着和随机接入的区别：随机接入：实现终端和基站之间的上行同步，涉及物理层（主要），AS层、NAS层附着：手机连入核心网并在网络注册，涉及NAS层；附着过程前必须先随机接入当UE完成小区驻留后，发起初始附着流程。整个附着流程包括控制面连接建立、公共流程、用户面连接建立3个过程 1. 控制面连接建立控制面连接建立包括空口的RRC连接建立和S1接口的信令连接建立两部分

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1. LTE信令流程——去附着
2. LTE/EPC 中的 UE 附着流程
3. LTE基本信令流程
4. LTE信令流程——测量
5. LTE信令流程——切换
6. LTE信令流程——寻呼
7. LTE信令流程——随机接入
8. LTE信令流程——位置更新
9. 附着流程（Attach）
10. LTE--Attach流程
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