(BLE) CC2640R2 BIM下 SPI接口驱动能力问题

Demo(示例代码)提供的bim工程使用sFlash，其spi接口上只挂载了这一个外设，所以没问题。 但实际项目，有2个spi外设，这样须要考虑spi接口驱动能力。 所以以下代码必须添加在SPI初始化接口中：

//MUST add these code,
  //this makes spi multiply devices drive capbility
  IOCIOPortPullSet(BSP_SPI_MISO,IOC_IOPULL_DOWN);
  
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_MOSI,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_CLK_FLASH,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);

1，分别表示须要给MISO接口进行下拉处理，不然其波形会有问题(当外设为高阻态时候) 2，CLK和MOSI必须设置最大的驱动能力。

在APP程序中，使用了TI的中间层， 实现文件《SPICC26XXDMA.c》里的 SPICC26XXDMA_initIO 函数， 能够看到驱动能力已经初始化为了为 PIN_DRVSTR_MED。

这样在app程序里面挂2个外设能够没有问题。 可是最好设置为max.由于必定概率下会出现问题。