JavaShuo
栏目
标签
PCB相关知识汇总
时间 2021-01-09
原文
原文链接
1、过孔 制成板的最小孔径取决于板厚度,板厚孔径比应小于5-8, 孔径优选系列如下: 孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸:50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚与最小孔径的关系: 板厚:3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔
>>阅读原文<<
相关文章
1.
HTTP相关知识汇总
2.
es6相关知识汇总
3.
Netty相关知识汇总
4.
天气相关知识点汇总
5.
[转帖]xserver相关知识汇总
6.
java事务相关知识汇总一
7.
java事务相关知识汇总三
8.
TCP/UDP相关知识总汇
9.
Unity3D相关知识点笔记汇总
10.
数学相关知识汇总
更多相关文章...
•
Docker 资源汇总
-
Docker教程
•
XML 相关技术
-
XML 教程
•
NewSQL-TiDB相关
•
算法总结-双指针
相关标签/搜索
pcb
知识总结
项目知识点汇总
总汇
汇总
相关
相识
相知
知识
知识点总结
MySQL教程
NoSQL教程
Thymeleaf 教程
0
分享到微博
分享到微信
分享到QQ
每日一句
每一个你不满意的现在,都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
1.
IDEA 2019.2解读:性能更好,体验更优!
2.
使用云效搭建前端代码仓库管理,构建与部署
3.
Windows本地SVN服务器创建用户和版本库使用
4.
Sqli-labs-Less-46(笔记)
5.
Docker真正的入门
6.
vue面试知识点
7.
改变jre目录之后要做的修改
8.
2019.2.23VScode的c++配置详细方法
9.
从零开始OpenCV遇到的问题一
10.
创建动画剪辑
本站公众号
欢迎关注本站公众号,获取更多信息
相关文章
1.
HTTP相关知识汇总
2.
es6相关知识汇总
3.
Netty相关知识汇总
4.
天气相关知识点汇总
5.
[转帖]xserver相关知识汇总
6.
java事务相关知识汇总一
7.
java事务相关知识汇总三
8.
TCP/UDP相关知识总汇
9.
Unity3D相关知识点笔记汇总
10.
数学相关知识汇总
>>更多相关文章<<