用显微镜观察cpu芯片内部

1.

    先找到一块Intel公司的奔三（Pentium III）Coppermine芯片，主频800MHZ，生产于2000年。（我查了一下，网上的报价如今是15~30元人民币/块。）

    下面是这块CPU的正面。你能够看到它分红两部分，周围是一圈绿色的电路板，中间那块蓝色的就是芯片。

    

    （本文全部图片，均可以点击看大图。）

    2.

    CPU的背面是密密麻麻的针脚，用来从主板取电和通讯。

    

    3.

    为了把芯片从电路板取出，动用了电锯。

    

    4.

    切断电路板，就能够取出芯片了。

    

    5.

    去掉上面的金属保护盖，芯片的庐山真面目显现了，上面有不少闪光的小点。

    

    6.

    把这块芯片放到光学显微镜下，看到那些小点都是一个个金属垫（metal pad），用来链接芯片内部与外面的电路板。

    

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    拉近距离，能够看到金属垫中间的小洞里面有一些特殊结构。

    

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    那里原来是一层层的导线，好像三明治叠在一块儿。

    

    9.

    调整显微镜，依次把焦点对准不一样的导线，先是上层。

    

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    而后，焦点对准中间的那层导线。

    

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    最后是下层导线。

    

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    导线的下面就是硅片层（晶圆），也就是晶体管的位置。可是这时，光学显微镜已经到放大的极限了，只好改用电子扫描显微镜（scanning electron microscope）。

    由于没有办法去掉导线层，因此先把芯片一切二，观察横截面。

    

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    能够看到芯片的底部，也就是金属层底部有一些线条。

    

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    把底部放大。

    

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    肉眼看到大概有六层，所有都是金属导线，估计就是刚才光学显微镜里看到的导线层。

    

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    换一个更好的角度。

    

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    这台电子扫描显微镜的极限是250纳米，而奔三的制造工艺是180纳米（根据wikipedia），因此无法看见更细的导线层，更不要说下面的晶体管了。

    

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    换一个角度，从上往下看，依然是一层层叠加的导线。因为暂时没办法把这些导线去掉，因此晶体管层仍是看不见。

    

    （完）