挠性电路板和刚性电路板的区别，以及柔性电路板焊接方法操做步骤

　　柔性电路板焊接方法操做步骤
　　印制电路板根据制做材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具备高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，便可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线链接一体化。FPC普遍应用于电子计算机、通讯、航天及家电等行业。
　　刚性线路板特色：
　　可高密度化。100多年来，印制板高密度可以随着集成电路集成度提升和安装技术进步而发展着。
　　高可靠性。经过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，通常为20年）而可靠地工做着。
　　可设计性。对PCB各类性能（电气、物理、化学、机械等）要求，能够经过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
　　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
　　可测试性。创建了比较完整测试方法、测试标准、各类测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
　　挠性电路板和刚性电路板区别：
　　刚性电路板与柔性电路板二者以前既有类似之处，也同时存在着差异。对于柔性电路板来讲，刚性电路板的应用更为普遍，由于刚性电路板出现地更早，因此刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中，那么刚性电路板与柔性电路板以前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧。
　　一、导线的载流能力：相对于刚性电路板来讲，柔性电路板的散热性能相对差一点，于是必须提供足够的导线宽度。因为考虑柔性电路板的散热问题，就须要给导线额外宽度或间距了。
　　二、形状。在通常的状况下都会选择矩形，能够很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距。如果尖形的内角可能引发板的撕裂。于是较小的导线宽度和间距应该尽量最小化，必须尽量的平滑过渡。尖角会使应力天然集中，引发导线故障。
　　三、柔度：刚性电路板的柔度固然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具有了更好的性能。

　　近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增加最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板（FPC）的市场规模将增加到262亿美圆。柔性电路板如何焊接？须要注意什么问题？本文告诉你答案。
　　1. 在焊接以前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以避免焊盘镀锡不良或被氧化，形成很差焊，芯片则通常不需处理。
　　2. 用镊子当心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少许的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少许的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从新检查芯片的位置是否对准。若有必要可进行调整或拆除并从新在PCB板上对准位置。 线路板打样中要注意哪些是挠性电路板和刚性电路板，避免没必要需要的错误。
　　3. 开始焊接全部的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每一个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
　　4. 焊完全部的引脚后，用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在须要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
　　5．贴片阻容元件则相对容易焊一些，能够先在一个焊点上点上锡，而后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头以后，再看看是否放正了;若是已放正，就再焊上另一头。
　　柔性电路板焊接注意事项
　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力降低，成本 增长；太小时，则散热降低，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等状况。所以，必须优化PCB板设计：
　　（1）缩短高频元件之间的连线、减小EMI干扰。
　　（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，而后焊接。

　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
　　（4）元件的排列尽量 平行，这样不但美观并且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形（佳）。导线宽度不要突变，以免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，所以，应避免使用大面积铜箔。