IBM公司将3D堆叠技术引入FlashSystem

IBM公司已经宣布对自家全闪存存储解决方案进行多项改进，其中最新3D三层单元（简称TLC）FlashStorage技术承诺进一步提升上代产品的存储密度，同时带来更强性能与闪存使用寿命，并可将数据容量成本降低达60%。 通过将单一闪存存储单元由1 bit增加至3 bit，并以三维方式将各存储单元堆叠起来，IBM公司承诺实现三倍于原有产品的闪存存储密度。 其全新3D TLC FlashCore技术将支

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