mps电机驱动器的pcb布局技巧

在本篇文章中，我们将讨论使用电机驱动器 IC 设计 PCB 的一些一般性建议。此类 PCB 需要采用特殊的冷却技术，以解决功耗问题。 印刷电路板 (PCB) 基材（例如 FR-4 环氧树脂玻璃）的导热性较差。相反，铜的导热性非常出色。因此，从热管理角度来看，增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。 厚铜箔（例如：2 盎司（68 微米厚））的导热性优于较薄的铜箔。然而，使用厚铜箔的成本较高，并且难以

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