AD焊盘直接与敷的铜连接

在绘制PCB板子的最后可能需要通过敷铜把地线连接起来，为了加强地线的流畅性，可以在PCB板子敷的铜膜上放几个焊盘增加Top layer和Bottom layer的地线可靠性。不过有个小问题就是敷完铜后放置焊盘（一般为孔径12mil，外径22mil）没什么错误，但是后来如果改变了铜膜（Polygon）的形状，在铜膜上的焊盘会跟元器件的焊盘采取同样的连接方式与铜膜连接，比如元器件的焊盘与铜膜的连接设定

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