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DSX1210A晶振未来5G产品的新动能
时间 2021-01-14
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随着IoT物联网的普及和存储市场的扩大,智能电子产品对电子元器件的噪声性能,封装尺寸大小,品质,要求越来越高,就拿晶振来说,5G时代即将来临,智能电子产品不断的朝小型化多功能发展已经成为必然趋势小型化的发展对晶振,电容,电阻,也提出了更高的要求,为了满足智能小型化产品的市场需求,日本大真空KDS晶振公司今年推出的DSX1210A进口晶振适用对PCB主板空间缩小的要求这款DSX1210A晶振尺寸仅有
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