高性能ARM SOC 核心板标准（SMARC2.1)简介

     高性能Arm 处理器系统普遍采纳了核心板模式，将处理器和存储器等核心部件部署在一块小尺寸的PCB 上，通过金手指或者高密度接插件将IO信号引出。也有采用了邮票方式。这种结构大大简化了高性能计算设备的设计和制造难度。并且为应用设备的快速开发带来了灵活性。 这种结构又称为模块上计算机Computer-On-Modules (COMs) 。在发展的早期，这种模块并没有标准化，各个厂商由各自为政

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