晶圆凸点技术概述

制作晶圆凸点的关键是UBM(under ball metal，沉积凸点下金属层)。影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。 UBM的主要作用是：a.作为互联的键合层；b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料；c. 粘接下层介电材料和金属层，并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。 考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀，目前UBM多数由溅镀工艺制作。一般而言，UBM必须要承受

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