高性能异步SRAM技术角度

当前有两个不一样系列的异步SRAM：快速SRAM(支持高速存取)和低功耗SRAM(低功耗)。从技术角度看来，这种权衡是合理的。在低功耗SRAM中，经过采用特殊栅诱导漏极泄漏(GIDL)控制技术控制待机电流来控制待机功耗。这些技术须要在上拉或下拉路径中添加额外的晶体管，所以会加重存取延迟，并且在此过程当中会延长存取时间。在快速SRAM中，存取时间占首要地位，所以不能使用这些技术。此外要减小传播延迟，须要增大芯片尺寸。芯片尺寸增大会增大漏电流，从而增长总体待机功耗。
 
微控制器好久之前就有了深度睡眠工做模式。这种工做模式有助于为大部分时间都处于待机状态下的应用省电。该控制器可在正常工做中全速运行，但过后则进入低功耗模式，以便节省电源。使所链接的SRAM也具备相似的工做模式很重要。具备深度睡眠工做模式[5]的异步快速SRAM是这类应用的理想选择。这种SRAM芯片有一个附加输入引脚，有助于用户在不一样的工做模式(正常、待机和深度睡眠)间切换。所以可在不影响性能的状况下管理低功耗。
 
到目前位置的典型SRAM应用接受这种权衡：电池供电应用使用低功耗SRAM(下降性能)，有线工业高性能应用则使用快速SRAM。不过对于物联网及其它众多高级应用来讲，这种权衡再也不适用。主要缘由是对于大部分这些应用而言，不只高性能很重要，同时还必须限制待机功耗，由于这些应用大多采用电池供电工做。很是幸运的是，SRAM正在缩小这两个系列之间的性能差距，正逐渐发展成具备这两种优点的单芯片产品。我司英尚微VTI代理商,提供VTI SRAM芯片.

VTI快速异步SRAM部分型号

Density	Org.	Part Name	Temp.	Vcc(V)	Speed	Package	Packing
32Mbit	4M x 8	VTI532LF08TM	Industrial	1.8	8/10	48TSOP1	Tray
32Mbit	4M x 8	VTI532LF08LM	Industrial	1.8	8/10	48BGA	Tray
32Mbit	4M x 8	VTI532NF08TM	Industrial	3.3	8/10	48TSOP1	Tray
32Mbit	4M x 8	VTI532NF08LM	Industrial	3.3	8/10	48BGA	Tray
32Mbit	2M x 16	VTI532LF16TM	Industrial	1.8	8/10	48TSOP1	Tray
32Mbit	2M x 16	VTI532LF16LM	Industrial	1.8	8/10	48BGA	Tray
32Mbit	2M x 16	VTI532NF16TM	Industrial	3.3	8/10	48TSOP1	Tray
32Mbit	2M x 16	VTI532NF16LM	Industrial	3.3	8/10	48BGA	Tray