AR9331标准电路设计归纳

1、QFN焊盘开孔 目的：解决双排QFN封装地焊盘焊接问题 双排QFN封装的AR9331在我司生产情况一直不佳，返修概率大，究其原因，大多数情况是因为接地不良。反观TP样机，QFN接地焊盘处有开孔，探讨过后认为，增加开孔可以优化接地上锡情况，避免出现虚接地情况。孔的直径为40mils，开孔大小一般为接地焊盘面积的10%~15%，再大就影响接地面积，其他QFN封装的，需看实际接地面积，如实际接地面积

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